Ümumi keyfiyyət problemləri və lehim maskasının yaxşılaşdırılması tədbirləri (2-ci hissə)

Bu gün gəlin lehim maskası istehsalının statistik problemlərini və həll yollarını öyrənməyə davam edək.

Problem	Səbəblər	Təkmilləşdirmə tədbirləri
Bığlıq/Blistering	Artıq inkişaf	İnkişaf parametrlərini tənzimləyin, "Həddindən artıq inkişaf" probleminə baxın
	Lövhənin ilkin işlənməsinin zəif olması, səthin yağ və tozla çirklənməsi	Lövhənin düzgün ilkin təmizlənməsini təmin edin və səthin təmizliyini qoruyun
	Qeyri-kafi ekspozisiya enerjisi	Lövhənin düzgün ilkin təmizlənməsini təmin edin və səthin təmizliyini qoruyun
	Anormal axın	axını tənzimləyin
	Pişirmədən sonra qeyri-adekvat	Pişirmə prosesini yoxlayın
Zəif lehimləmə qabiliyyəti	Natamam inkişaf	Natamam inkişafa səbəb olan amilləri ünvanlayın
Zəif lehimləmə qabiliyyəti	Çörəkdən sonrakı həlledicinin çirklənməsi	Lehimləmədən əvvəl sobanın havalandırmasını artırın və ya lövhəni təmizləyin
Çörəkdən sonra yağ partlaması	Pişirmə mərhələsinin olmaması	Pişirmə mərhələsini həyata keçirin
Çörəkdən sonra yağ partlaması	Mürəkkəbin doldurulması vasitəsilə qeyri-kafi özlülük	Mürəkkəbin doldurulması vasitəsilə özlülüyünü tənzimləyin
Dartılmış Mürəkkəb	Tiner uyğunsuzluğu	Uyğun tinerdən istifadə edin
	Aşağı ekspozisiya enerjisi	Uyğun tinerdən istifadə edin
	Həddindən artıq inkişaf	İnkişaf parametrlərini tənzimləyin, "Həddindən artıq inkişaf" probleminə baxın
Mürəkkəb rənginin dəyişməsi	Mürəkkəb qalınlığı qeyri-kafi	Mürəkkəb qalınlığını artırın
	Substrat oksidləşməsi	İlkin müalicə prosesini yoxlayın
	Bişirdikdən sonra həddindən artıq temperatur	Bişirdikdən sonra parametrləri yoxlayın, həddindən artıq bişirməkdən çəkinin
Mürəkkəbin zəif yapışması	Uyğun olmayan mürəkkəb növü	Müvafiq mürəkkəbdən istifadə edin
	Yanlış qurutma vaxtı və temperaturu, qurutma zamanı qeyri-kafi ventilyasiya	Düzgün temperatur və vaxtdan istifadə edin, havalandırmanı artırın
	Düzgün olmayan və ya səhv miqdarda əlavələr	Məbləği tənzimləyin və ya müxtəlif əlavələrdən istifadə edin
	Yüksək rütubət	Hava quruluğunu artırın
Ekran Tıxanması	Sürətli qurutma	Yavaş quruyan agent əlavə edin
	Yavaş çap sürəti	Sürəti artırın və yavaş quruyan agent əlavə edin
	Yüksək mürəkkəb özlülüyü	Mürəkkəb sürtkü və ya xüsusi yavaş quruyan agent əlavə edin
	Uyğun olmayan tiner	Göstərilən tinerdən istifadə edin
Penetrasiya və Bulanıqlıq	Aşağı mürəkkəb özlülüyü	Konsentrasiyanı artırın, durulaşdırıcılardan qaçın
	Həddindən artıq çap təzyiqi	Təzyiqi azaldın
	Zəif silici	Süpürgəni dəyişdirin və ya bucağını tənzimləyin
	Ekran və çap səthi arasında uyğun olmayan məsafə	Məsafəni tənzimləyin
	Azaldılmış ekran gərginliyi	Yeni ekran yaradın

Yüksək aspekt nisbəti ilə HDI PCB-lər üçün elektrokaplama üzrə tədqiqat (2-ci hissə)

Yüksək aspekt nisbəti ilə HDI PCB-lər üçün elektrokaplama üzrə tədqiqat (1-ci hissə)

Mobil Telefon PCB-nin strukturu

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 15)

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 14)

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 13)

Ümumi keyfiyyət problemləri və lehim maskasının yaxşılaşdırılması tədbirləri (2-ci hissə)