Ümumi keyfiyyət problemləri və lehim maskasının yaxşılaşdırılması tədbirləri (1-ci hissə)

PCB lehim maskası prosesində bəzən bəzi istehsal problemlərimiz olacaq, bu gün istinad üçün statistik problemlərin və həllərin bir hissəsi olacağıq.

Problem	Səbəblər	Təkmilləşdirmə tədbirləri
Ağ Ləkələrin Çapı	Çap problemləri	Uyğun tinerdən istifadə edin.
Ağ Ləkələrin Çapı	Ekran sızdırmazlıq lentinin əriməsi	Ekranı bağlamaq üçün ağ kağızdan istifadəyə keçin.
Fosfor Ekran Yapışması	Mürəkkəb bişməmiş quru	Mürəkkəb qurutma dərəcəsini yoxlayın.
Fosfor Ekran Yapışması	Həddindən artıq vakuum	Vakuum sistemini yoxlayın (hava bələdçilərindən istifadə etməməyi düşünün).
Zəif Ekspozisiya	Qeyri-adekvat vakuum	Vakuum sistemini yoxlayın.
	Uyğun olmayan ifşa enerjisi	Uyğun ekspozisiya enerjisinə uyğunlaşdırın.
	Ekspozisiya maşınının temperaturu çox yüksək	Ekspozisiya maşınının temperaturunu yoxlayın (26°C-dən aşağı).
Mürəkkəb Bişməmiş Quru	Pis soba ventilyasiyası	Sobanın havalandırma vəziyyətini yoxlayın.
	Fırın temperaturu qeyri-kafi	Məhsulun tələblərinə cavab verib-vermədiyini görmək üçün faktiki soba temperaturunu ölçün.
	Kifayət qədər tiner istifadə edilməyib	Tineri artırın və hərtərəfli seyreltmə təmin edin.
	Tiner çox yavaş quruyur	Uyğun tinerdən istifadə edin.
	Mürəkkəb qatı çox qalın	Mürəkkəb qalınlığını müvafiq şəkildə tənzimləyin.
Natamam İnkişaf	Çapdan sonra uzun qalma müddəti	24 saat ərzində qalma müddətinə nəzarət edin.
	İnkişafdan əvvəl mürəkkəbə məruz qalma	İnkişaf etməzdən əvvəl qaranlıq otaqda işləyin (flüoresan işıqları sarı kağızla sarın).
	Qeyri-kafi developer həlli	Tərtibatçı həllinin konsentrasiyasını və temperaturunu yoxlayın.
	İnkişaf müddəti çox qısa	İnkişaf müddətini uzadın.
	Həddindən artıq ifşa	Ekspozisiya enerjisini tənzimləyin.
	Mürəkkəbin həddindən artıq bişirilməsi	Pişirmə parametrlərini tənzimləyin, çox bişirməkdən çəkinin.
	Qeyri-adekvat mürəkkəb qarışdırma	Çap etməzdən əvvəl mürəkkəbi bərabər şəkildə qarışdırın.
	Nazik uyğunsuz	Uyğun tinerdən istifadə edin.
Həddindən artıq inkişaf (Həddindən artıq aşındırma)	Tərtibatçının yüksək konsentrasiyası və temperaturu	Tərtibatçının konsentrasiyasını və temperaturunu azaldın.
	Həddindən artıq inkişaf vaxtı	İnkişaf müddətini qısaltın.
	Qeyri-kafi ekspozisiya enerjisi	Ekspozisiya enerjisini artırın.
	İnkişaf zamanı yüksək təzyiq	İnkişaf suyunun təzyiqini aşağı salın.
	Qeyri-adekvat mürəkkəb qarışdırma	Çap etməzdən əvvəl mürəkkəbi bərabər şəkildə qarışdırın.
	Mürəkkəb bişməmiş quru	Pişirmə parametrlərini tənzimləyin, "Mürəkkəb qurudulmur" probleminə baxın.
Lehim maskası körpüsünün qırılması	Qeyri-kafi ekspozisiya enerjisi	Ekspozisiya enerjisini artırın.
	Substrat düzgün işlənməyib	Müalicə prosesini yoxlayın.
	Həddindən artıq inkişaf və durulama təzyiqi	İnkişafı yoxlayın və durulama təzyiqini yoxlayın.

Növbəti xəbərlərdə daha çox FQA göstəriləcək.

Yüksək aspekt nisbəti ilə HDI PCB-lər üçün elektrokaplama üzrə tədqiqat (2-ci hissə)

Yüksək aspekt nisbəti ilə HDI PCB-lər üçün elektrokaplama üzrə tədqiqat (1-ci hissə)

Mobil Telefon PCB-nin strukturu

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 15)

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 14)

PCB SMT Stencil nədir (Hissə 13)

Ümumi keyfiyyət problemləri və lehim maskasının yaxşılaşdırılması tədbirləri (1-ci hissə)