Lehim maskasının tıxanması deliklərin yaşıl mürəkkəblə doldurulmasını nəzərdə tutur, adətən üçdə ikiyə qədər doludur, bu, işığın qarşısını almaq üçün daha yaxşıdır. Ümumiyyətlə, deşik daha böyükdürsə, mürəkkəb tıxacının ölçüsü lövhə fabrikinin istehsal imkanlarından asılı olaraq dəyişəcək. 16mil və ya daha az deşiklər ümumiyyətlə bağlana bilər, lakin daha böyük deşiklər lövhə fabrikinin onları bağlaya bilməyəcəyini nəzərə almalıdır.
Mövcud PCB prosesində komponent sancaqları, mexaniki dəliklər, istilik yayma dəlikləri və sınaq dəliklərindən başqa, digər keçid dəlikləri (Vias) lehimə davamlı mürəkkəblə, xüsusən də HDI (Yüksək Density Interconnect) texnologiyası daha sıx olur. PCB lövhələrinin qablaşdırılmasında VIP (Via In Pad) və VBP (Via On Board Plane) dəlikləri daha çox yayılmışdır və onların əksəriyyəti lehim maskası ilə deşikdən keçirməni tələb edir. Delikləri bağlamaq üçün lehim maskasından istifadə etməyin faydaları nələrdir?
1. Deliklərin bağlanması yaxın məsafədə yerləşən komponentlərin (məsələn, BGA) yaratdığı potensial qısa qapanmaların qarşısını ala bilər. Dizayn prosesində BGA altındakı deliklərin bağlanması lazım olan səbəb budur. Qoşulmadan qısaqapanma halları olub.
2. Deliklərin tıxanması lehimin deşiklərdən keçməsinin qarşısını ala bilər və dalğa lehimləmə zamanı komponent tərəfində qısa qapanmalara səbəb ola bilər; dalğa lehimləmə dizaynı sahəsində (ümumiyyətlə lehimləmə tərəfi 5 mm və ya daha çox) daxilində heç bir deşiklərin olmaması və ya keçid dəliklərinin tıxanma ilə işlənməsinin səbəbi də budur.
3. Deliklərin içərisində qanifolun qalıqlarının qalmaması üçün.
4. PCB-də səth montajı və komponentlər yığıldıqdan sonra, PCB prosesi başa çatdırmaq üçün əmmə yolu ilə sınaq maşınında mənfi təzyiq yaratmalıdır.
5. Yerüstü lehim pastasının deşiklərə axmasının, montaja təsir edən soyuq lehimləmənin qarşısını almaq üçün; bu, ən çox deşikləri olan termal yastıqlarda özünü göstərir.
6. Qısa qapanmalara səbəb olan dalğa lehimləmə zamanı qalay muncuqlarının çıxmasının qarşısını almaq üçün.
7. Deliklərin bağlanması SMT (Səthə Montaj Texnologiyası) quraşdırma prosesinə müəyyən köməklik göstərə bilər.

Azərbaycan
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
Suomi
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba





