Hamımız bilirik ki, müasir elektronika istehsalı sahəsində HDI texnologiyası elektron məhsulları miniatürləşdirməyə və daha yüksək performansa yönəldən əsas amilə çevrilib. HDI texnologiyasının əsasını onun unikal stack-up dizaynı təşkil edir ki, bu da elektron lövhənin məkandan istifadəsini əhəmiyyətli dərəcədə yaxşılaşdırmaqla yanaşı, həm də elektrik performansını və siqnal bütövlüyünü əhəmiyyətli dərəcədə gücləndirir.

HDI-nin yığılmış dizaynı diametrləri ənənəvi PCB-lərin keçid dəliklərindən çox kiçik olan dəqiq idarə olunan kor və basdırılmış kanallar vasitəsilə çoxlu dövrə qatlarını birləşdirməyə imkan verir. Bu incə əlaqə metodu yalnız dövrə lövhəsinin həcmini azaltmaqla yanaşı, naqil sıxlığını da artırır və daha çox elektron komponentin məhdud məkana inteqrasiyasına imkan verir.

Bundan əlavə, HDI-nin yığılmış dizaynı həmçinin siqnal ötürmə yolunu optimallaşdırır. Siqnal ötürmə məsafəsi daha qısa olduğundan və lazımsız əyilmələrdən və künclərdən qaçınıldığından siqnal gecikməsi və itkisi effektiv şəkildə idarə olunur. Bu, yüksək sürətli elektron cihazlar üçün çox vacibdir, çünki onlar böyük həcmdə məlumatları tez və dəqiq şəkildə emal etməlidirlər.

İstehsal prosesində HDI-nin yığılmış dizaynı da bir çox çətinliklər gətirir. Emal və təbəqələrarası hizalama yolu ilə yüksək dəqiqlikli kor və basdırılmış işlərə nail olmaq üçün istehsalçılar qabaqcıl lazer qazma texnologiyasını və dəqiq aşındırma avadanlığını qəbul etməlidirlər. Eyni zamanda, dövrə lövhəsinin etibarlılığını və dayanıqlığını təmin etmək üçün materialların və proseslərin ciddi sınaqdan keçirilməsi və yoxlanılması da lazımdır.

Beləliklə, HDI yığma dizaynları hansılardır? Növbəti məqalədə biz onları ətraflı şəkildə təqdim edəcəyik.