PCB istehsalında “LAYER”in mənası.(3-cü hissə)

Bu gün, bir PCB-nin neçə qat olması üçün nəzərdə tutulduğunu müəyyən edən digər səbəb haqqında danışaq.

2024/10/17

Fabrikamızın Sınaq Avadanlıqlarına Baxaq

Bu gün gəlin zavodumuzda istehsal etdiyimiz PCB məhsulları üçün keyfiyyət təminatını təmin edən sınaq alətlərinə nəzər salaq.

2024/10/16

Xarici Ziyarətçilər Fabrikimizə Xoş Gəldiniz!

Oktyabrın 15-də NZ müştəri forması ShenZhendəki fabrikimizə baş çəkməyə gəlir.

2024/10/16

SMT Texnikasında Flip Chip-in Tətbiqi. (4-cü hissə)

Çip yerləşdirmə prosesini öyrənməyə davam edək. 1. Bump ilə çipləri götürün 2. Chip Orientation 3. Chip Alignment 4. Çiplərin yapışdırılması 5. Yenidən axın 6. Yuma 7. Doldurma 8. Kalıplama

2024/10/15

Çip Qablaşdırma Müvafiq Substrat Növləri

Budur Çip qablaşdırmasının müvafiq substrat növlərinin cədvəli

2024/10/14

Qablaşdırma Substratları nədir?

Yuxarıdakı şəkildə göstərildiyi kimi, qablaşdırma substratları üç əsas kateqoriyaya bölünür: üzvi substratlar, qurğuşun çərçivə substratları və keramika substratları.

2024/10/14

Yüksək Tg nədir və yüksək Tg dəyəri olan PCB-nin üstünlükləri nələrdir?

Bu gün sizə TG-nin mənasının nə olduğunu və yüksək TG PCB istifadəsinin üstünlükləri nədən ibarət olduğunu söyləyəcəyəm.

2024/10/13

PCB-nin Parametr Vahidləri

Bu gün PCB-nin beş parametr vahidi və onların mənası haqqında danışaq. 1.Dielektrik sabiti (DK dəyəri) 2.TG (Şüşə keçid temperaturu) 3.CTI (Müqayisəli İzləmə İndeksi) 4.TD (Termal parçalanma temperaturu) 5.CTE (Z oxu)—(Z-istiqamətində Termal Genişlənmə Əmsalı)

2024/10/12

PCB-də müxtəlif növ deşiklər (7-ci hissə.)

HDI PCB-də tapılan son iki növ dəlik haqqında öyrənməyə davam edək. 1.Plated Through Delik 2.Plated Through Delik

2024/10/11

PCB-də müxtəlif növ deşiklər (6-cı hissə.)

HDI PCB-də tapılan müxtəlif növ deşiklər haqqında öyrənməyə davam edək. 1.Mühafizə Delikləri 2.ArxaQazmaDelik

2024/10/11